QUICK BOND

QUICK BOND

Système adhésif auto-mordançant en 2 étapes (SAM2)

Restauration directe en composite

Collage de bridges, couronnes, inlays et onlays

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Pour le collage de tous les matériaux d’obturation, composites auto et photo polymérisables, compomères et ciments résines, couronnes, bridges, onlays et inlays

Avantages :

  • Composé d’un primaire auto-mordançant peu acide et d’un adhésif photo polymérisable assure une forte adhérence à la dentine et à l’émail
  • Le primaire peu acide dissout la boue dentinaire et peut ainsi pénétrer dans les tubulis dentinaires et la dentine péritubulaire
  • Création d’un réseau très étendu de micro-porosités à la surface de l’émail qui permet un meilleur collage
  • Absence de sensibilité post-opératoire
  • Utiliser le chémo activateur Bond Activator pour rendre l’agent de collage auto. Idéal pour les interventions dans les zones inaccessibles à la lumière

Plus sur le produit

Référence produitConditionnement
DBQAB-101 Flacon Bonding
DBQAKCoffret 1 flacon Prime "A" (10ml) + 1 flacon Bonb "B" (10ml) + 2x 50 micro-applicateurs
DBQAP-101 Flacon Primer
QUICKBOND - Protocol

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BOND ACTIVATOR


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