QUICK BOND

QUICK BOND

Système adhésif auto-mordançant en 2 étapes (SAM2)

Restaurations en composites par technique directe

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Pour le collage de tous les matériaux d’obturation, composites auto et photo polymérisables, compomères et ciments résines, couronnes, bridges, onlays et inlays

Avantages :

  • Composé d’un primaire auto-mordançant peu acide et d’un adhésif photo polymérisable assure une forte adhérence à la dentine et à l’émail
  • Le primaire peu acide dissout la boue dentinaire et peut ainsi pénétrer dans les tubulis dentinaires et la dentine péritubulaire
  • Création d’un réseau très étendu de micro-porosités à la surface de l’émail qui permet un meilleur collage
  • Absence de sensibilité post-opératoire
  • Utiliser le chémo activateur Bond Activator pour rendre l’agent de collage auto. Idéal pour les interventions dans les zones inaccessibles à la lumière

Plus sur le produit

Référence produit
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Array
DBQAK -
DBQAB-10 -
DBQAP-10 -

  • Accélérateurs de polymérisation
  • Acide 4 Méthacryloxy éthyltrimellitique
  • Polymère dendritique
  • Eau
  • Acétone
  • Urétrane diméthacrylate
  • Urethrane dimethacrylate modifié
  • Triéthylene glycoldimethacrylate
  • 2-Hydroxy éthylmethacrylate
  • Diméthacrylate multifonctions
  • Ammonium Quaternaire Alkylé Bentonite
  • Initiateurs photoniques

Produits complémentaires


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